當(dāng)你早上醒來(lái)，只要一個(gè)口令，機(jī)器人就幫你煮好咖啡放在餐桌上；吃完早餐后，無(wú)人駕駛車早已規(guī)劃好上班路線并安全準(zhǔn)時(shí)載你抵達(dá)公司；AR讓遠(yuǎn)程工作恍若在身邊……技術(shù)讓這一切智慧應(yīng)用成為生活中不可缺少的部分，集成電路（芯片）則將成為這些智慧應(yīng)用的新核心。
      “人體細(xì)胞群可組成計(jì)算機(jī)，利用DNA甄別疾病信號(hào)。”在中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群看來(lái)，科技多元化應(yīng)用革命即將到來(lái)。
      人工智能芯片存儲(chǔ)芯片讓英偉達(dá)在去年獲得了業(yè)績(jī)與市值雙豐收。在硅谷，人工智能芯片已經(jīng)成為半導(dǎo)體最熱的投資領(lǐng)域。機(jī)器視覺(jué)、遺傳編程，生物識(shí)別（人臉識(shí)別、指紋識(shí)別、虹膜識(shí)別、視網(wǎng)膜識(shí)別、掌紋識(shí)別）、人工智能正在逐步落實(shí)到各種應(yīng)用中，推動(dòng)自動(dòng)駕駛（智能汽車）、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)等飛速發(fā)展。作為A股人工智能龍頭，科大訊飛表示人工智能的根本還是要從芯片上突破，并已投資了一家人工智能芯片公司；全志科技致力于為人工智能提供基礎(chǔ)計(jì)算平臺(tái)、“SoC+”完整解決方案，其人工智能芯片包括低功耗的語(yǔ)音識(shí)別芯片、“SoC+”方案、基于圖像技術(shù)的視覺(jué)智能芯片。
      集成電路正在扮演科技多元化應(yīng)用的智能核心。盧超群認(rèn)為，無(wú)人機(jī)、VR/AR、實(shí)時(shí)視頻流、智能汽車、3D打印、智能家居，在這些應(yīng)用革命的背后，是功能更加強(qiáng)大、功耗更低、體積更小的集成電路。
      新材料和新工藝的應(yīng)用使得集成電路可沿著摩爾定律繼續(xù)前行。在盧超群看來(lái)，每次摩爾定律好像要走不下去的時(shí)候，都會(huì)出現(xiàn)新的材料、工藝，這使得集成電路繼續(xù)遵守摩爾定律發(fā)展。“硅世代1.0情況下，只需要縮小線寬就可以讓集成電路遵守摩爾定律發(fā)展；到了硅世代2.0（28nm以下）則改為采用面積微縮法則促成摩爾定律有效；硅世代3.0創(chuàng)新采用體積微縮法則；硅世代4.0現(xiàn)在到來(lái)，硅和非硅異質(zhì)性整合，加上微縮脹法則、納米級(jí)系統(tǒng)設(shè)計(jì)，將創(chuàng)新‘類摩爾定律’衍生巨大商機(jī)，這將引領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)遵守摩爾定律走到2045年。”
     先進(jìn)封裝正在幫助集成電路實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)大的功能、更小的體積、更低的功耗。3D晶圓級(jí)系統(tǒng)封裝正在深刻改變集成電路，晶圓級(jí)封裝備受各大封裝廠商青睞。臺(tái)積電總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，臺(tái)積電推出2.5D的CoWoS（晶圓基底封裝，Chip-on-Wafer-on-Substrate）和InFO（集成扇出型封裝，Integrated Fan Out）晶圓級(jí)封裝技術(shù)，使得封裝尺寸更小；長(zhǎng)電科技旗下星科金朋的FO-WLP(扇出型晶圓級(jí)封裝）出貨量超過(guò)15億顆。

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