隨著電子電氣化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的加深，汽車被越來(lái)越多的人譽(yù)為“裝有四個(gè)輪子的超級(jí)計(jì)算機(jī)/服務(wù)器”。一個(gè)具體現(xiàn)象足以體現(xiàn)汽車電子市場(chǎng)的熱度：國(guó)內(nèi)進(jìn)入汽車MCU賽道的市場(chǎng)參與者數(shù)量顯著增加。
 
    盡管這一現(xiàn)象與2022年以來(lái)的芯片短缺潮密切相關(guān)，但造車新勢(shì)力與國(guó)產(chǎn)汽車自主品牌的崛起也為國(guó)產(chǎn)汽車MCU帶來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。我們認(rèn)為，電動(dòng)車市場(chǎng)價(jià)值的整體增長(zhǎng)，以及相比整車市場(chǎng)發(fā)展更快的汽車電子行業(yè)的高速進(jìn)步，是這一市場(chǎng)現(xiàn)象的根本原因。
 
    普通傳統(tǒng)燃油車使用的MCU數(shù)量大約為70個(gè)，而豪華傳統(tǒng)燃油車由于增配和更復(fù)雜功能的實(shí)現(xiàn)，MCU數(shù)量可達(dá)到約150個(gè)。現(xiàn)代“智能汽車”的MCU使用量則超過(guò)了300個(gè)。隨著更多32位MCU的啟用，車用MCU的平均銷售價(jià)格（ASP）單價(jià)也實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，市場(chǎng)價(jià)值的增長(zhǎng)速度超過(guò)了出貨量的增長(zhǎng)速度。
 
    汽車動(dòng)力（Powertrain）與底盤(pán)（Chassis）系統(tǒng)中的MCU，這兩個(gè)組成部分更為關(guān)鍵、復(fù)雜，對(duì)安全性要求更高，實(shí)現(xiàn)難度更大；另一方面，即便是從傳統(tǒng)汽車的角度來(lái)看，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)的電子控制也更加歷史悠久和具有代表性。
 
    動(dòng)力與底盤(pán)MCU的這些特性也決定了，從硬件更底層的角度來(lái)看，不同市場(chǎng)參與者的技術(shù)選擇：典型例子是微控制器核心部分的指令集。研究報(bào)告顯示，從市場(chǎng)份額的角度來(lái)看，Power是目前該特定領(lǐng)域MCU中使用最多、份額最高的指令集。其內(nèi)在邏輯與動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)本身的特性和需求相符合。
 
    更重要的是，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)是汽車MCU市場(chǎng)中價(jià)值占比最高的組成部分——或者說(shuō)，動(dòng)力與底盤(pán)系統(tǒng)所使用的微控制器，具有最高的車載MCU市場(chǎng)價(jià)值。專注于這樣的細(xì)分領(lǐng)域，也將有助于讀者更深入地理解車用MCU的獨(dú)特性。


本文關(guān)鍵詞：32位MCU

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