盡管有各種困難，但是國(guó)內(nèi)已經(jīng)具備發(fā)展先進(jìn)封裝的基本條件，有些方面甚至具備一定比較優(yōu)勢(shì)。
 
  一，盡管面臨經(jīng)濟(jì)調(diào)整和貿(mào)易戰(zhàn)，但是中國(guó)市場(chǎng)依然全球最大的電子消費(fèi)市場(chǎng)。2024年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量約2.8億部，電動(dòng)汽車超1000萬(wàn)輛，中國(guó)AI芯片市場(chǎng)280億美元。隨著經(jīng)濟(jì)的逐漸回暖，未來需求將更加旺盛。本土客戶能夠提供可靠的驗(yàn)證平臺(tái)和穩(wěn)定訂單，具備類似臺(tái)積電綁定蘋果、NVIDIA 的條件。
 
  二，盡管企業(yè)自有資金不足，但國(guó)家提供了強(qiáng)大的政策支持。先進(jìn)封裝是大基金三期和十四五規(guī)劃等重點(diǎn)支持的技術(shù)。在2024年大基金已經(jīng)支持相關(guān)企業(yè)擴(kuò)張先進(jìn)封裝產(chǎn)能，2025年可能追加資金支持FOPLP和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)。政策驅(qū)動(dòng)可以一定程度彌補(bǔ)技術(shù)、設(shè)備、資金短板，幫助企業(yè)渡過投入周期。
 
  三，國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)已經(jīng)具備很強(qiáng)的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。國(guó)內(nèi)擁有接近全球領(lǐng)先的封測(cè)能力，頭部企業(yè)的全球排名分列第三、四名。它們?cè)贔OWLP、2.5D等封裝技術(shù)上已有積累。現(xiàn)有設(shè)備足以支持中低端封裝研發(fā)，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)能夠完成2.5D封裝，已經(jīng)布局FOPLP，車規(guī)級(jí)封裝等。這些能力足以支持它們夠快速切入中端市場(chǎng)，逐步向高端邁進(jìn)。


本文關(guān)鍵詞：封裝

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