由于人工智能 (AI) 的需求，價格飆升已經從服務器用固態硬盤 (SSD) 擴展到服務器 DRAM。由于DRAM新增產能大部分分配給高帶寬內存(HBM)，預計下半年供應將出現短缺。

 

    第二季度服務器DRAM合約價格預測從最初的3-8%修正為15-20%。這標志著自去年第四季度以來連續第三個季度實現兩位數百分比增長。4月份，所有產品類別的服務器DRAM價格上漲 9-19%。

 

    第二季服務器DRAM價格漲幅將會放緩，因為“DRAM供應商的庫存調整措施尚未使庫存水平恢復正常”。然而，上月初，由于臺灣地震的影響，加上客戶的備貨需求增加，短短一個月內就上調了預測。

 

    隨著人工智能模型的多樣化，所實現的芯片的類型和規格也隨之多樣化。與 HBM 相比，DDR5 具有更便宜、功耗更低的優勢，這正在提高其在 AI 服務器中的利用率。

 

    人們正在討論下半年供應短缺的可能性。DRAM廠商新增產能大部分投向HBM，限制了DDR5等服務器DRAM的供應增長。HBM3E在三星電子第4代(1a) DRAM工藝中的份額將從今年的30%大幅提升至明年的70%。三星電子和SK海力士也在最近的財報中表示，除了HBM之外，預計下半年其他DRAM產品將出現供應短缺。

 

    服務器市場占存儲器半導體需求的近40%，由于大容量芯片的主導地位，顯著提高了存儲器公司的收入和利潤。DRAM公司不僅專注于HBM，還積極響應服務器DRAM的需求，根據市場的好轉最大限度地提高性能。

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