因為主流半導體設(shè)備廠商多將資源放在12英寸設(shè)備，導致8英寸設(shè)備供給短缺，新的8英寸設(shè)備必須借由現(xiàn)有的12英寸設(shè)•備進行修改，8英寸設(shè)備成本不低于12英寸設(shè)備，因此8英寸晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)動作非常緩慢，而晶圓制造端廠商對8英寸空白晶圓的擴產(chǎn)仍有動作。

 

預計2018年底全球晶圓制造端至少新增月產(chǎn)能20萬片的8英寸空白硅晶圓，比晶圓代工廠商新增的月產(chǎn)能14.5萬片還多，這表明晶圓制造廠商對8英寸晶圓廠產(chǎn)能需求仍有期待，很可能仍有部分IDM廠仍有閑置的8英寸產(chǎn)能，而這些產(chǎn)能將成為晶圓代工廠商的收購標的。

 

12英寸半導體設(shè)備需求比8英寸過猶不及，因此半導體設(shè)備廠商將大部份資源投入12英寸策略短期難以改變，在這種情形下不排除原先專注于8英寸晶圓代工業(yè)務(wù)廠商會考慮建構(gòu)新12英寸晶圓廠產(chǎn)能，然而新的12英寸晶圓廠資本支出較8英寸高出許多。

 

因此可能需要第三方資金的投入較容易達成，大陸廠商其第三方資金可借由政府或地方協(xié)助。

 

本文關(guān)鍵詞：晶圓

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